美國(guó)大學(xué)材料專(zhuān)業(yè)研究領(lǐng)域有哪些

美國(guó)大學(xué)材料專(zhuān)業(yè)對(duì)于很多人來(lái)說(shuō)，可能會(huì)很陌生；大家在做去美國(guó)讀研究生計(jì)劃的時(shí)候，可能需要知道關(guān)于美國(guó)大學(xué)材料專(zhuān)業(yè)研究領(lǐng)域有哪些。

美國(guó)大學(xué)材料專(zhuān)業(yè)研究領(lǐng)域有以下幾類(lèi)：

美國(guó)大學(xué)材料專(zhuān)業(yè)研究領(lǐng)域：金屬材料

金屬材料是最重要的工程材料，包括金屬和以金屬為基的合金。通過(guò)對(duì)金屬材料制備工藝及其原理的探索，將研究成果直接應(yīng)用于現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)是這一學(xué)科的主要目的。

在申請(qǐng)過(guò)程中，一般來(lái)說(shuō)GPA達(dá)到3.2左右，基于這樣的前提下，每個(gè)檔次的學(xué)校對(duì)G，T成績(jī)都有著不同的要求。比如1-30檔次的學(xué)校，需要IBT：105左右，GRE：1350左右，Research Experiences和Internship盡量豐富；比如50-70檔次的學(xué)校，需要IBT：90左右，GRE：1250左右，Research Experiences和Internship較為豐富；比如100-120檔次的學(xué)校，需要IBT：80左右，GRE：1200左右，Research Experiences和Internship有一定的實(shí)驗(yàn)經(jīng)歷就可以（這些主要是針對(duì)本科生）。所以，不同檔次的學(xué)校在要求上會(huì)有所不同，這個(gè)專(zhuān)業(yè)申請(qǐng)的人數(shù)相對(duì)于無(wú)機(jī)材料并不是非常得多，競(jìng)爭(zhēng)相對(duì)小一些，獎(jiǎng)學(xué)金得到的幾率取決于自身的條件掛鉤。

美國(guó)大學(xué)材料專(zhuān)業(yè)研究領(lǐng)域：無(wú)機(jī)非金屬材料

無(wú)機(jī)非金屬材料是三大基礎(chǔ)材料之一，包括結(jié)構(gòu)陶瓷、功能陶瓷、日用陶瓷，耐火材料、玻璃、水泥等。研究?jī)?nèi)容主要包括固體電解質(zhì)材料的制備，結(jié)構(gòu)和性能研究；結(jié)構(gòu)陶瓷的制備，組織結(jié)構(gòu)和性能的研究；磁性材料、電性材料、壓電陶瓷、半導(dǎo)體陶瓷等功能材料的制備和研究；古陶瓷和日用陶瓷的研究和開(kāi)發(fā)。高溫陶瓷、耐火材料的制備和開(kāi)發(fā)等。

在申請(qǐng)過(guò)程中，一般來(lái)說(shuō)GPA至少要達(dá)到3.0，基于申請(qǐng)MASTER，還是PHD的前提下，每個(gè)學(xué)?？赡軙?huì)不同學(xué)位的申請(qǐng)對(duì)GPA有特殊的要求。比如1-30檔次的學(xué)校，大學(xué)Admission里要求IBT：100以上，GRE：總分1300以上，對(duì)verbal都會(huì)有單項(xiàng)要求，Research Experiences和Internship必須有一定的含金量；比如50-70檔次的學(xué)校，IBT：90以上，GRE：總分1200以上，及部分學(xué)校對(duì)verbal單項(xiàng)也是有要求，Research Experiences和Internship盡量多的去參與和自己專(zhuān)業(yè)相關(guān)的項(xiàng)目，比如100-120等級(jí)的學(xué)校，IBT：至少80以上，GRE：至少1150以上，Research Experiences和Internship有會(huì)對(duì)申請(qǐng)有一定促進(jìn)作用，不同等級(jí)的學(xué)校在要求上會(huì)有所不同，這個(gè)專(zhuān)業(yè)申請(qǐng)的人數(shù)相對(duì)于申請(qǐng)金屬材料的人略多一點(diǎn)，目前該專(zhuān)業(yè)就業(yè)狀況供求基本平衡，但在從事更高層次的材料人才卻嚴(yán)重短缺，因此總體來(lái)講還是有很大的施展才華的空間。對(duì)于申請(qǐng)PHD的學(xué)生，爭(zhēng)取能夠發(fā)表PAPER，對(duì)申請(qǐng)也會(huì)有很大幫助。對(duì)于部分硬件條件一般的，可以在軟件背景上來(lái)提升，彌補(bǔ)硬件的差距。對(duì)于本科生申請(qǐng)，GPA，G/T成績(jī)比較重要。